O carboneto de silício verde geralmente NÃO é utilizado para o polimento final de vidro ótico. A sua principal função é nas fases iniciais, mais agressivas, de desbaste e lapidação . Usá-lo para polimento provavelmente danificaria a superfície do vidro.
Princípio fundamental: Polimento versus retificação/lapidação
Polimento: O objetivo é obter uma superfície perfeitamente lisa, transparente e sem riscos a nível atómico/molecular, removendo a camada amorfa danificada deixada pelo desbaste. Isto requer abrasivos de tamanho micrométrico ou submicrométrico que removem o material através de um fluxo químico-mecânico, e não por fratura frágil.
Retificação/Lapidação: O objetivo é remover material rapidamente, dar forma à lente e atingir a curvatura e espessura corretas , criando uma superfície “retificada” uniforme e finamente texturizada. Este é um processo de remoção por fratura frágil .
O papel correto do SiC verde no vidro ótico
O SiC verde é um abrasivo essencial nas etapas de conformação e desbaste fino que ANTES do polimento. Eis a sequência padrão do processo:
Fresagem/Modelação: Utilização de ferramentas diamantadas ou SiC de grão muito grosso para gerar a curva básica.
Desbaste grosso: Utilização de grãos de SiC verdes grossos (por exemplo, F80 a F220) misturados com água numa ferramenta de ferro fundido ou latão para remover material rapidamente e corrigir a figura.
Retificação fina / Lapidação: Este é o principal domínio para pós finos de SiC verde .
Granulometria: F320 a F1200 (aproximadamente 30µm até 3µm de tamanho de partícula).
Objectivo: Remover sequencialmente a camada danificada da etapa anterior, mais grosseira, e produzir uma superfície uniforme, fosca e “acinzentada”, com poros muito finos e uniformes. Cada etapa mais fina remove as fissuras subsuperficiais da etapa anterior.
Processo: A pasta abrasiva de SiC é aplicada entre a peça de vidro e uma ferramenta de lapidação correspondente (geralmente de um metal mais macio, como o estanho ou o cobre). O abrasivo fica incorporado na ferramenta mais macia, que depois desgasta o vidro mais duro.
Polimento: Após a etapa final de desbaste fino (por exemplo, com SiC F1200), a lente é completamente limpa . Todo o SiC deve ser removido. O processo passa depois para:
Abrasivo: pasta de óxido de cério (mais comum), óxido de zircónio ou sílica coloidal.
Ferramenta: Uma polidora de breu macio ou poliuretano .
Esta etapa remove os últimos ~10-20 microns de vidro danificado e produz uma superfície transparente e sem riscos.
Especificações principais para SiC verde de grau ótico
Se for utilizado para a rectificação/lapidação fina de vidro óptico, o pó de SiC deve ser de elevada pureza e com uma granulometria rigorosa .
Pureza química: O SiC verde de elevada pureza (98%+ SiC) é essencial para evitar a contaminação da superfície do vidro com impurezas metálicas.
Distribuição do tamanho das partículas: O abrasivo deve ter uma distribuição de tamanhos muito estreita . Especifica-se a utilização de “pós micronizados” (por exemplo, W7, W10, W14, correspondentes a aproximadamente 7 µm, 10 µm e 14 µm). Distribuições amplas causam riscos mais profundos devido a partículas maiores que se destacam.
Afiação e friabilidade: Deve fraturar-se para manter as arestas de corte afiadas.