Propriedades principais
- Dureza : Dureza de Mohs ~9,2, perdendo apenas para o diamante e o nitreto cúbico de boro (CBN).
- Elevada pureza : Baixo teor de impurezas metálicas, baixo teor de silício livre e baixo teor de grafite.
- Inércia química : Estável em ácidos e álcalis; não reage facilmente com metais, cerâmicas ou semicondutores.
- Elevada condutividade térmica : Dissipa rapidamente o calor durante a rectificação e o brunimento.
- Autoafiação : As partículas fraturam, expondo novas arestas afiadas durante o processamento.
- Resistência ao desgaste : Vida útil longa e desempenho de processamento estável.
Vantagens do pó de lapidação de carboneto de silício (SiC) verde
Dureza e afiação extremas
O SiC verde apresenta uma elevada dureza (Mohs ~9,2), inferior apenas à do diamante e do CBN. Oferece uma excelente capacidade de corte para materiais duros e frágeis, como cerâmica, vidro, carbonetos, safiras e semicondutores.
Excelente autoafiação
Durante o processo de lapidação, as partículas fraturam continuamente, criando arestas afiadas e novas. Isto mantém uma eficiência de corte estável, sem perda de fio ou vitrificação, garantindo uma remoção consistente de material.
Elevada pureza química e inércia
Baixo teor de impurezas e elevada resistência química previnem reações com as peças. Ideal para componentes de precisão em ótica, eletrónica e semicondutores que exijam superfícies livres de contaminação.
Boa condutividade térmica
Dissipa rapidamente o calor gerado durante o lapidação, evitando deformações térmicas, queimaduras ou tensões térmicas em peças delicadas e de elevada precisão.
Distribuição estreita do tamanho das partículas
Disponível em granulometrias fina e ultrafina com tamanho de partícula uniforme. Permite a obtenção de superfícies lisas e sem riscos, com elevada planicidade e baixa rugosidade superficial (Ra a nível nanométrico).
Desempenho com boa relação custo-benefício
Oferece um desempenho próximo ao dos abrasivos diamantados a um custo muito mais baixo, tornando-o económico para a lapidação e polimento de precisão industrial.
Ampla compatibilidade
Adequado para processos de lapidação a seco e húmido, compatível com diversos discos de lapidação e ligantes, e amplamente utilizado em peças óticas, wafers, peças de relógios, carbonetos e pedras preciosas.