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aplicação de micropó de carboneto de silício negro

O micropó de carboneto de silício (SiC) negro é um abrasivo de alto desempenho e aditivo para materiais, conhecido pela sua  dureza excecional (9,2-9,5 na escala de Mohs)elevada condutividade térmicainércia químicaexcelente resistência ao desgaste e ao choque térmico . As suas aplicações abrangem inúmeros campos industriais tradicionais e avançados, conforme detalhado abaixo:

1. Abrasivos e Polimento

Esta é a área de aplicação mais clássica e difundida.

  • Retificação de Precisão:  Utilizada em abrasivos aglomerados (rebolos, pedras) ou revestidos (lixas, cintas) para retificar metais, ligas metálicas, cerâmicas e pedras.

  • Lapidação e polimento:  Como abrasivo livre em forma de pasta para acabamento superficial de ultra-precisão em:

    • Pastilhas semicondutoras:  silício, safira e outros materiais de substrato.

    • Componentes óticos:  lentes, espelhos.

    • Cerâmica Técnica.

  • Corte com fio diamantado:  Suspenso em pasta abrasiva para serras de múltiplos fios, utilizado para cortar lingotes de silício, quartzo e outros materiais frágeis.

2. Refratários e Fundição

Um aditivo fundamental para melhorar o desempenho dos materiais de alta temperatura.

  • Tijolos e blocos refratários:  Adicionados aos refratários à base de alumina, magnésia ou zircónia para melhorar:

    • Resistência ao choque térmico

    • Resistência à abrasão

    • Resistência à escória/corrosão

    • Utilizado em altos-fornos, panelas de aço, fornos de cimento e incineradores.

  • Fundição:  Utilizado como revestimento de moldes ou em areias para o fabrico de moldes para fundição de metais ferrosos.

3. Materiais resistentes ao desgaste e compósitos

Utilizado como fase de reforço para melhorar drasticamente a dureza e a durabilidade.

  • Metais reforçados:  Adicionados a matrizes de alumínio (Al-SiC), magnésio ou outros metais para criar compósitos leves, de alta resistência e resistentes ao desgaste para componentes automóveis (pistões, discos de travão) e aeroespaciais.

  • Cerâmicas Reforçadas:  Melhoram a tenacidade e a resistência ao choque térmico dos compósitos cerâmicos (ex.: Al₂O₃-SiC).

  • Revestimentos resistentes ao desgaste:  Incorporados em revestimentos por pulverização térmica, revestimentos à base de polímeros ou placas cerâmicas para pavimentos industriais, equipamentos de mineração, vedantes de bombas e ciclones.

4. Cerâmicas Técnicas Avançadas

Utilizado como material principal ou auxiliar de sinterização para cerâmicas de SiC de alto desempenho.

  • Peças estruturais:  Sinterizadas em componentes como vedantes, rolamentos, bicos e bicos de jateamento que operam sob condições extremas de temperatura, desgaste e corrosão.

  • Mobiliário para forno:  Placas, suportes e vigas para sinterização de outras cerâmicas devido à sua elevada resistência a temperaturas elevadas e à fluência.

5. Preenchimentos Funcionais

Aproveitando as suas propriedades térmicas e físicas.

  • Materiais de Interface Térmica:  Utilizados como carga de elevada condutividade térmica em massas lubrificantes, almofadas, adesivos e compostos de encapsulamento para arrefecimento de componentes eletrónicos (LEDs, CPUs, módulos de energia).

  • Compósitos de polímeros:  Aumentam a condutividade térmica, a rigidez e a resistência à abrasão dos plásticos e das borrachas.

  • Compósitos condutores:  Podem ser utilizados para ajustar as propriedades elétricas dos compósitos.

6. Outras aplicações especializadas

  • Aeroespacial e Defesa:  Em compósitos para blindagem ligeira ou componentes em ambientes de elevado fluxo térmico.

  • Agregado antiderrapante:  Para pavimentos industriais, revestimentos de decks e superfícies antiderrapantes.

  • Filtração:  Sinterizado em cerâmica porosa para filtração de gases quentes ou metal fundido.

  • Utilizações secundárias:  Como agente de jato de areia ou na produção de certos materiais de fricção.


Principais fatores de seleção para a candidatura

  • Granulometria/Distribuição do Tamanho das Partículas:  Determina o acabamento da superfície (granulometria mais fina para polimento, mais grossa para desbaste).

  • Pureza:  Uma pureza mais elevada (≥98,5%) é fundamental para semicondutores, eletrónica e cerâmicas avançadas.

  • Formato das partículas:  As partículas angulares são melhores para desbaste agressivo; partículas mais arredondadas podem melhorar o fluxo da pasta abrasiva e o acabamento superficial no polimento.

  • Tratamento químico:  O revestimento superficial (por exemplo, silano) pode melhorar a compatibilidade e a dispersão em matrizes poliméricas ou metálicas.

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