Para o polimento de wafers, o carboneto de silício verde não é recomendado, exceto para o desbaste inicial de substratos ultraduros (por exemplo, wafers de SiC ou safira).

O pó de carboneto de silício verde (SiC) pode ser utilizado em revestimentos antiaderentes para aumentar a durabilidade, a resistência à abrasão e a condutividade térmica

O pó de carboneto de silício preto (SiC) é amplamente utilizado como material refratário devido às suas excecionais propriedades térmicas, mecânicas e químicas. Veja como funciona em aplicações refratárias

O SiC continua a ser essencial para o corte de wafers semicondutores, especialmente na serradura tradicional à base de polpa. No entanto, o corte com fio diamantado está a ganhar espaço para o SiC e para os materiais avançados. Para um desempenho ideal, selecione SiC verde de alta pureza com tamanho e forma de partículas controlados.

O carboneto de silício preto é um material refratário premium escolhido para aplicações específicas de elevado stress, onde a sua excelente resistência ao choque térmico, elevada condutividade térmica e resistência ao desgaste são essenciais para melhorar a eficiência, a longevidade e o desempenho do forno.

O micropó de carboneto de silício verde é o abrasivo ideal para polir cerâmicas duras e vidro, oferecendo um excelente equilíbrio entre desempenho de corte, pureza e custo entre óxidos mais macios e diamante ultracaro.