O micropó de carboneto de silício (SiC) verde desempenha um papel fundamental na  indústria de semicondutores , particularmente no  processamento de wafers, eletrónica de potência e encapsulamento avançado , devido à sua dureza, condutividade térmica e estabilidade química excecionais. Abaixo, apresentamos as suas principais aplicações e vantagens tecnológicas: 1. Principais aplicações no fabrico de semicondutores

O carboneto de silício verde (SiC) é um material abrasivo popular utilizado em aplicações de lapidação, polimento e retificação devido à sua elevada dureza (9,2–9,5 na escala de Mohs) e aos grãos afiados e angulosos. Veja como funciona como abrasivo de lapidação: Propriedades do carboneto de silício verde para lapidação: Alta dureza  – Mais duro

O micropó de carboneto de silício (SiC) pode ser um aditivo valioso em revestimentos UV devido à sua dureza excecional, estabilidade térmica e resistência química

O carboneto de silício verde é uma excelente escolha para o polimento de pedras devido à sua dureza e eficiência de corte. É mais adequado para pedras duras como granito e quartzo, enquanto abrasivos mais macios podem ser preferíveis para mármore ou calcário em fases mais avançadas.

O pó de carboneto de silício (SiC), particularmente 325# (aproximadamente 44 mícrons ou 325 mesh), é amplamente utilizado em aplicações refratárias devido à sua estabilidade térmica excecional, elevada condutividade térmica e resistência a choques térmicos e corrosão química.

A resistência à corrosão do carboneto de silício verde (SiC) e do carboneto de silício preto (SiC) difere ligeiramente devido às variações na pureza e na microestrutura, embora ambos sejam geralmente altamente resistentes a ataques químicos.