Pó de lapidação de carbeto de silício verde
O pó de lapidação de carboneto de silício verde é um pó abrasivo ultrafino de elevada pureza, produzido a partir de matérias-primas de carboneto de silício verde de elevada qualidade, através de processos de britagem, conformação, purificação, classificação precisa e secagem. Apresenta uma elevada dureza, arestas de corte afiadas, boa capacidade de auto-afiação, elevada condutividade térmica e propriedades químicas estáveis.
| ANÁLISE QUÍMICA TÍPICA | |
| SiC | ≥99,05% |
| SiO2 | ≤0,20% |
| F,Si | ≤0,03% |
| Fe2O3 | ≤0,10% |
| FC | ≤0,04% |
| PROPRIEDADES FÍSICAS TÍPICAS | |
| Dureza: | Escala de Mohs: 9,5 |
| Ponto de fusão: | Sublime a 2600 ℃ |
| Temperatura máxima de serviço: | 1900℃ |
| Densidade específica: | 3,20-3,25 g/cm³ |
| Densidade aparente (LPD): | 1,2-1,6 g/cm³ |
| Cor: | Verde |
| Forma da partícula: | Hexagonal |
| Tamanhos disponíveis: | |
| Micropó: JIS:240#280#320#360#400#500#600#700#800#1000#1200#1500#2000#2500#3000#4000#6000#8000#10000# ALIMENTAÇÃO: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
Principais características
- Elevada pureza e baixo teor de impurezas, garantindo a ausência de contaminação durante o processo de lapidação.
- Distribuição de tamanho de partículas extremamente fina e uniforme
- Alta dureza (dureza Mohs ~9,5), excelente eficiência de moagem.
- Baixa taxa de quebra, adequada para acabamento de precisão e polimento espelhado.
- Quimicamente inerte, resistente à corrosão ácida e alcalina.
Aplicações típicas
- Lapidação e polimento de precisão de wafers semicondutores, wafers de silício e materiais fotovoltaicos.
- Vidro ótico, quartzo, componentes cerâmicos e acabamento em safira
- Ferramentas de liga dura, pedras preciosas e peças mecânicas de precisão.
- Processos de brunimento fino, superacabamento e lapidação abrasiva livre