O pó de polimento de carboneto de silício (SiC) verde é um abrasivo concebido, composto por partículas de carboneto de silício alfa de elevada pureza, com um tamanho na ordem dos mícrons ou submícrons. A sua cor verde característica provém de vestígios de impurezas de alumínio presentes durante a síntese.
Principais propriedades:
Dureza extrema (9,5 na escala de Mohs): ideal para materiais duros.
Fratura afiada e quebradiça: Produz arestas de corte novas e afiadas que aumentam as taxas de remoção de material.
Elevada condutividade térmica: Dissipa o calor de forma eficiente, minimizando os danos térmicos na peça de trabalho.
Inércia química: Resiste à reação com a maioria das peças e fluidos de corte, preservando a integridade do material.
Geometria de Partículas Controlada: Concebida para uma ação de corte consistente e previsível.
2. Processo de Fabrico
Síntese em forno de Acheson: Areia de quartzo de alta pureza e coque de petróleo são aquecidos a aproximadamente 2200ºC num forno de resistência elétrica, formando cristais de SiC.
Trituração e moagem: Os cristais grandes são triturados e moídos até se transformarem num pó grosso.
Classificação de Precisão: Etapa crítica que utiliza a hidroclassificação (para a distribuição de tamanhos mais estreita) ou a classificação por ar.
Purificação química: A lavagem ácida (HCl/HF) remove as impurezas metálicas (ferro, alumínio) e os contaminantes superficiais.
Desidratação e secagem: A pasta lavada é filtrada e seca.
Triagem e acondicionamento final: Garante a ausência de aglomerados; embalado por grau de tamanho de partícula.
3. Especificações Técnicas
A. Padrões de tamanho de partículas:
Norma FEPA/ISO: Designadas como graus “F” (ex.: F400, F600, F1200). Números mais elevados indicam partículas mais finas.
Norma JIS/Chinesa: Série “W” (ex.: W40, W14, W7, W2.5, W0.5). Os números indicam o diâmetro aproximado das partículas em mícrons.
Granulometria típica: Grossa (W40-W14) → Média (W10-W5) → Fina (W3,5-W1) → Ultrafina (W0,5 e abaixo).
B. Parâmetros críticos:
Distribuição granulométrica estreita: essencial para superfícies sem riscos; elimina partículas demasiado grandes.
Alta pureza (>99% SiC): Baixo teor de ferro (<0,2%) evita manchas e contaminação.
Morfologia controlada: As formas angulares e em bloco são as preferidas para a lapidação.
4. Aplicações principais
| Indústria | Aplicações | Gama típica de granulometria |
|---|---|---|
| Óptica e Fotónica | Lentes, prismas, janelas ópticas, cristais laser, fibras ópticas | W14 – W0,5 |
| Semicondutor | Adelgaçamento da face posterior de wafers de silício, substratos semicondutores compostos (GaAs, SiC) | W7 – W1 |
| Cerâmicas Avançadas | Alumina, zircónia, componentes de nitreto de silício, chumaceiras cerâmicas | W20 – W3.5 |
| Materiais duros | Safira (LED, cristais para relógios, capas para smartphones), quartzo, vitrocerâmica | W10 – W1 |
| Metalurgia | Aços endurecidos, ligas de titânio, carboneto de tungsténio, preparação de amostras metalográficas | W40 – W5 |
| Engenharia de Precisão | Superfícies de vedação, blocos de medição, componentes de válvulas | W10 – W2.5 |
5. Metodologia de Laminação
A. Preparação da suspensão:
Misture o pó com um fluido transportador (água, glicol ou óleos especiais) numa concentração de 10 a 30% em peso.
Aditivos: Dispersantes (poliacrilato de sódio), estabilizadores de pH (KOH), inibidores de corrosão.
A dispersão ultrassónica é recomendada para partículas ultrafinas, a fim de evitar a aglomeração.
B. Equipamentos e Processos:
Máquinas: Máquinas de lapidação de um ou dois lados, sistemas planetários, máquinas de abrasão livre.
Placas de lapidação: Normalmente de ferro fundido, estanho ou cobre para materiais duros; placas mais macias para trabalhos delicados.
Parâmetros: Pressão (10-50 kPa), velocidade de rotação (30-120 rpm), caudal da pasta, controlo da temperatura.
Pós-processamento: Uma limpeza completa (ultrassónica + tensioativo) é essencial para remover o abrasivo incrustado.
6. Análise comparativa com alternativas
| Tipo abrasivo | Dureza (Mohs) | Custo Relativo | Ideal para | Limitações |
|---|---|---|---|---|
| SiC verde | 9,5 | Baixo-Médio | Materiais duros e frágeis , aplicações de elevada taxa de remoção de material (MRR) | Pode produzir riscos mais profundos do que abrasivos mais suaves. |
| Óxido de alumínio branco | 9.0 | Baixo | Aços, ligas ferrosas , acabamento fino | A dureza inferior limita a utilização em materiais ultraduros. |
| Diamante | 10.0 | Muito alto | Diamante policristalino, CBN, safira | Custo elevado, requer equipamentos especializados |
| Céria (CeO₂) | 6-7 | Médio | Polimento final do vidro ótico | Ação químico-mecânica, não indicada para a remoção de grandes quantidades de material. |
| Carbeto de boro | 9.3 | Alto | Acabamento cerâmico especializado | Caro, disponibilidade limitada |