1. O que é o micropó de carboneto de silício verde?
O carboneto de silício verde é um abrasivo sintético produzido num forno de resistência elétrica a partir de uma mistura de elevada pureza de areia de sílica e coque de petróleo, com sal como catalisador. A variedade “verde” é de maior pureza e possui cristais ligeiramente mais afiados e duros do que a sua congénere de carboneto de silício preto.
“Micropó” refere-se à forma finamente triturada e precisamente graduada deste abrasivo, normalmente com tamanhos de partículas medidos em mícrons (µm). Estes pós são suspensos em líquidos (água ou óleo) para criar pastas de polimento.
2. Principais propriedades e porque é excelente para polimento
Dureza Extrema : Com uma dureza de Mohs de 9,2-9,3 , é um dos materiais mais duros disponíveis. Isto permite cortar materiais duros com eficácia.
Cristais Afiados e Quebradiços : Os grãos quebram facilmente sob pressão, criando novas arestas afiadas. Esta propriedade de autoafiação garante um corte consistente e evita o embotamento.
Elevada condutividade térmica : ajuda a dissipar o calor gerado durante o processo de polimento, reduzindo o risco de danos térmicos na peça de trabalho.
Inércia química : é resistente aos ácidos e aos álcalis, o que significa que não reage nem contamina a pasta de polimento ou a peça de trabalho.
| composição química | propriedades físicas | ||
| SiC | ≥99% | Densidade | ≥3,18g/ cm3 |
| FC | ≤0,20% | dureza de Mohs | 9,5 |
| Fe2O3 | ≤0,40% | ponto de fundição | 2250℃ |
| SiO 2 | ≤0,05% | Magnético | ≤0,017% |
3. Principais aplicações em polimento
O micropó de SiC verde é ideal para polir materiais duros e não metálicos onde a contaminação da superfície (como o ferro) é uma preocupação. As principais aplicações incluem:
Substratos cerâmicos : como referiu, são amplamente utilizados para polir substratos de alumina (Al₂O₃) e nitreto de alumínio (AlN) utilizados em eletrónica (LEDs, módulos de energia).
Cerâmica técnica : componentes de polimento feitos de carboneto de silício (SiC), zircónia (ZrO₂) e outras cerâmicas avançadas para uso industrial e médico.
Vidro e Óptica : Moagem fina e pré-polimento de vidro óptico, lentes e vidro CRT.
Wafers semicondutores : embora não sejam para a fase final do CMP, são utilizados para a retificação inversa e modelação inicial de wafers de silício.
Metais duros e ligas : polimento de ferramentas de carboneto, ligas de titânio e outros metais difíceis de retificar.
Pedras e jóias : polimento de pedras preciosas duras como a ágata, o jade e o mármore.