Pó de lapidação de carboneto de silício verde (GC)
1. Introdução Básica
O pó de lapidação de carboneto de silício verde é um pó fino de carboneto de silício alfa de alta pureza, caracterizado por uma cor verde brilhante, dureza ultra-elevada, excelente propriedade de autoafiação, estabilidade química e tamanho de partícula rigorosamente controlado. É amplamente utilizado para a lapidação de precisão, retificação fina e polimento espelhado de materiais duros e quebradiços, especialmente nas indústrias eletrónica, de semicondutores e de cerâmica eletrónica.
| ANÁLISE QUÍMICA TÍPICA | |
| SiC | ≥99,05% |
| SiO2 | ≤0,20% |
| F,Si | ≤0,03% |
| Fe2O3 | ≤0,10% |
| FC | ≤0,04% |
| PROPRIEDADES FÍSICAS TÍPICAS | |
| Dureza: | Escala de Mohs: 9,5 |
| Ponto de fusão: | Sublime a 2600 ℃ |
| Temperatura máxima de serviço: | 1900℃ |
| Densidade específica: | 3,20-3,25 g/cm³ |
| Densidade aparente (LPD): | 1,2-1,6 g/cm³ |
| Cor: | Verde |
| Forma da partícula: | Hexagonal |
| Tamanhos disponíveis: | |
| Micropó: JIS:240#280#320#360#400#500#600#700#800#1000#1200#1500#2000#2500#3000#4000#6000#8000#10000# ALIMENTAÇÃO: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
2. Propriedades principais
- Alta pureza : teor de SiC ≥98,5%~99,0%, baixo teor de silício livre, ferro e impurezas nocivas, adequado para aplicações de semicondutores e cerâmica electrónica de alto padrão.
- Ultra-alta dureza : dureza Mohs de 9,2 a 9,5, inferior apenas ao diamante e ao CBN; forte capacidade de corte e longa vida útil.
- Excelente auto-afiação : Os grãos fraturam-se gradualmente durante o processo de lapidação, expondo continuamente novas arestas de corte afiadas, sem passivação fácil.
- Boa condutividade térmica : Dissipação rápida do calor durante a rectificação, evitando eficazmente danos térmicos e microarranhões nas peças de trabalho.
- Inércia química : resistente a ácidos e álcalis, resistência à oxidação a altas temperaturas; não contamina peças de precisão.
- Tamanho de partícula controlado : Distribuição estreita do tamanho das partículas, com granulometria fina em mícrons, permite obter uma superfície espelhada ultralisa com baixa rugosidade.
3. Principais Aplicações
- Materiais semicondutores e eletrónicos: Lapidação de precisão e polimento espelhado de wafers de silício, substratos de safira, cristais de quartzo e substratos cerâmicos de AlN/alumina.
- Indústria de Cerâmica Eletrónica
- Polimento de precisão da superfície de substratos cerâmicos de alumina
- Rebarbação e acabamento fino de componentes cerâmicos para embalagens e isolamento.
- Alisamento da superfície da fita verde MLCC e das peças de cerâmica piezoelétrica
- Óptica e Vidro de Precisão: Lentes ópticas, prismas, conectores de fibra óptica, polimento de alta precisão de superfícies de vidro para uso wearable.
- Ligas duras e moldes de precisão: Lapidação e acabamento de ferramentas de metal duro, bicos, rolamentos cerâmicos e moldes de precisão.
4. Especificações comuns
- Tamanho de partícula: FEPA F230–F2000; JIS #800–#10000
- Grau eletrónico D50: 1~5 μm
- Aparência: pó verde puro, boa fluidez, baixa aglomeração.
5. Comparação com o pó de alumina fundida branca para lapidação
- Dureza: SiC verde > Alumina branca, maior eficiência de moagem
- Resistência: Alumina branca superior; SiC verde mais quebradiço, no entanto com melhor capacidade de auto-afiação.
- Acabamento da superfície: O SiC verde proporciona menor rugosidade e melhor efeito espelhado para cerâmicas eletrónicas de precisão.
- Aplicação: Alumina branca para desbaste intenso; SiC verde para lapidação fina e polimento espelhado.